金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯谷微电子股份有限公司取得一项名为“一种低成本微波模块通用测试工装”的专利，授权公告号CN222802870U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及微波模块测试工装技术领域，尤其为一种低成本微波模块通用测试工装，包括：壳体，壳体设置有设备腔，设备腔设置有主控芯片，主控芯片连接有输出接口；通讯连接组件，通讯连接组件用于将主控芯片和上位机进行通讯连接；设备连接组件，设备连接组件用于将主控芯片和测试仪表相互连接；快接组件，包括限位块、锁紧机构和解锁机构；本实用新型在微波模块的输入插头插入输出接口的过程中，锁定机构中的安装块会插入输入插头的插孔并通过限位块对输入插头进行锁定，在进行解锁时按动按压杆即可解除限位块对输入插头的锁定，大幅减少了对微波模块的输入插头和输出接口的插拔安装时间，提高了测试效率，实用性很强。

天眼查资料显示，合肥芯谷微电子股份有限公司，成立于2014年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯谷微电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自：金融界